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3D SPI

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3D SPI

3D SPI

技術(shù)規格及產(chǎn)品特性
  • 技術(shù)規格 （以YY500iSP 為例）

    適用基板50×50-520×470mm，基板厚度0.3mm～5mm，分辨率 6、9、13、16、19μm，最大測量高度 1mm，外形尺寸 1100×1355×1700mm，重量 1040 Kg

  • 高精度，高可靠性

    極速3D結構光投影，實(shí)時(shí)Edge Computing（邊緣計算）3D圖像重構模式

  • 高速運算

    全硬件并行計算，不占用系統資源，內部完成多張拍攝圖像的3D重構計算，直接輸出經(jīng)過(guò)拼接融合后的3D點(diǎn)云

  • 一鍵自動(dòng)編程

    可將轉換后的Gerber數據直接導入編程應用軟件實(shí)現一鍵自動(dòng)編程

  • 多Mark識別

    動(dòng)態(tài)多拼板Mark點(diǎn)識別功能，節省了單獨照子Mark的時(shí)間

  • SPC制程控制

    實(shí)時(shí)完善的SPC系統數據統計，確保品質(zhì)

  • 零平面定位

    采用平面擬合，超強應對PCB基板彎曲

其他產(chǎn)品
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